도체(屠體, carcass)의 분할(halving)에 대하여 알아봅시다..(제4편 도체분할의 방법) 전도체를 2등분으로 분할하는 경우에는 미추골(꼬리뼈), 천추골, 요추골(허리뼈), 흉추골(등뼈) 경추골(목뼈) 중앙을 따라 좌우 균등하게 절단하여야 하며, 4등분으로 분할할 때에는 반도체(halves, sides)의 제13흉추(등뼈)와 제1요추(허리뼈)의 사이를 절단하게 됩니다. 도축기술이 발전하지 않았던 과거에는 작업자가 직접 톱을 이용하여 전도체를 분할하였습니다. 하지만, 작업자가 직접 톱으로 전도체를 분할하는 방법은 작업자의 숙련도에 따라 상품가치가 좌우될 수 있는 문제점이 있었습니다. 즉, 작업자의 숙련도가 미숙하여 척추의 중앙선을 따라 좌우를 균등하게 절단하지 못하는 경우에는 등심 또는 목심 등 ..