도체(屠體, carcass)의 분할(halving)에 대하여 알아봅시다..(제3편 도체의 분할부위) 전도체를 2등분으로 분할하는 경우, 미추골(꼬리뼈), 천추골, 요추골(허리뼈), 흉추골(등뼈) 경추골(목뼈) 중앙을 따라 좌우 균등하게 절단하여 2분도체로 나누어 좌,우 반도체(halves, sides)를 생산하게 됩니다. 다만, 소와 말의 경우는 2등분으로 분할된 좌측 반도체 제13흉추(등뼈)와 제1요추(허리뼈) 사이가 일부 절단되도록 합니다. 이 부위는 향후 소도체 및 말도체의 육량등급 및 육질등급을 판정하는 등급판정부위에 해당하기 때문입니다. 소도체 등급판정부위 또한, 제13흉추(등뼈)와 제1요추(허리뼈)는 전도체를 4등분으로 분할하는 경우, 분할의 기준이 되고, 4등분으로 분할된 4분도체는 전4분체..